在折叠屏手机的竞争中败下阵来的三星，急于寻找一个突破口，用于挽回自己在顶级旗舰机之中岌岌可危的市场地位，微屿联邦的全民免费卫星ii，还有它那小巧玲珑的ii接收器，则让他们萌生了将它的专利买过来，做进自己的手机里。
不过夏曦暂时没有将零时通讯芯片进行注册专利的想法，自然也轮不到授权其他厂商进行生产了。
但通讯芯片倒是作为星梦科技的正式商品推出了，体积比所有人预想的都要小，和手机的摄像头大小差不多，想要安排进手机的空间之中难度并不高，加上锂硫电池带来的电容量革命，现在的手机基本都不用考虑如何将更大体积的电池塞进去。
每枚芯片都有唯一的识别编码，这也是必然的，之所以芯片的体积这么小，便是因为它没有虫洞发生器，而只有储存装置。
虽然芯片的体积很小，但功耗却一点都不小，虽然比不上现有旗舰芯片的满载功耗，但是比之待机功耗却要高上不少，和5g通讯芯片可以说是数量级的差距。
一枚通讯芯片的价格是50美元，想要使用通讯芯片，还要必须绑定星梦公司的账号才可以，夏曦倒是没有额外针对整机收取资费，只不过其中的全球上网服务，是支持手机厂商预付的。
这是和当初安卓模拟器如出一辙的销售手段，只不过没有厂商能够拒绝，一台售价一千多美元的手机，还要让用户支付233美元三年的全球上网费，那未免也太过吝啬了一点，毕竟有了这个功能，多卖500美元也不是不可能的事情嘛！
这几笔生意，夏曦大约卖出了一千万枚零时通讯芯片，收回来的芯片货款和服务费不算很多，也就二十多亿美元，但他却有了一个新的想法。
既然技术含量更高的零时通讯芯片可以卖，那技术含量相对低一些的，沉积法石墨烯芯片又为什么不能拿来卖呢？
硅基芯片已经逐步走向了瓶颈，从牙膏厂ntel主打的芯片依旧还是14nm制程并不难发现这一点，对于现有的工业来说，10nm制程几乎是现有工艺上的极限了，而且在这个制程下，良品率始终无法得到保证，这也导致了顶级芯片的价格几乎没有什么下降的趋势。
在这里还需要纠正一些标准上的差异，移动端平台芯片的生产商，比如高通等企业，在标注制程的时候和ntel与am这些桌面平台处理器厂商是采用不同的标准的，虽然看上去7nm比10nm牛逼，然而实际上后者的性能反而比前者高，因为一个标注的是最小工艺宽度，一个则是主要元件尺寸，后者在芯片的集成度上实际更高。
硅基芯片的极限在5nm，而加工工艺已经跟不上了，而这差不多只是碳基芯片的起步而已。
不过这个芯片夏曦肯定不可能直接拿出来对三星的人员进行推销，毕竟三星就是全球移动端芯片生产的两巨头之一，另一个是台积电。
真正需要碳基芯片的，还是其他在高通的霸王条款下苦不堪言的手机厂商们。
在一个看似平常的下午，星梦科技在自己的总部召开了一场产品发布会。
前来参与的记者并不少，除了常驻波伦市的记者之外，还有不少科技频道的负责人都跑过来围观，因为在星梦科技的官网上，放出来的图片背后蕴含的意义太过丰厚。
整个图片只有3个字母，还有一个箭头。
sic
看上去只是简单的两个化学元素，但这也是电子工业最受关注的两个元素。
硅，是当代晶体管的主角，而碳，则是最有希望接过这一重任的角色。
全世界研究碳基芯片的研究所何其多，然而除了前几年石墨烯的“魔角”之外，便再没有什么新的进展了。
不少人曾经猜测过，幻梦头盔中
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