“罗杰斯倒是不用担心，他身上的2个芯片，除非我们直接启用它，否则，敌人接收不到任何信息。”
“现在反而是卡洛琳，如果一旦被统帅发现，她是与罗杰斯同时消失的，哪怕不怀疑到我们身上，她这颗棋子也算是废了。
这可是我们用了整整10多年，夺取的组织的财政大权，如果废了，那么一切就将重头开始。
所以你明白的！”
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
小型集成电路（英文全名为mall cale ntegration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
中型集成电路（英文全名为edium cale ntegration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。
大规模集成电路（英文全名为arge cale ntegration）逻辑门101~1k个或晶体管1，001~10k个。
超大规模集成电路（英文全名为eryrge scale integration）逻辑门1，001~10k个或晶体管10，001~100k个。
极大规模集成电路（英文全名为ltra arge cale ntegration）逻辑门10，001~1个或晶体管100，001~10个。
（英文全名为iga cale ntegration）逻辑门1，000，001个以上或晶体管10，000，001个以上。
集成电路的发展编辑
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分
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